“任何有重要长周期任务的产业，包括所有的高科技工业，都有赖远远超越股价和财务报表的思维、计划和决断。”
《要总结和汲取新中国各行各业实现快速突破的“大会战”宝贵经验》，华为应该会继续运用这一成功战略，努力突破。
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华为：2020年底前建成45nm芯片生产线——塔山计划
近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。
在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。
据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。
华为塔山计划电话会议纪要
塔山计划：辽沈战役命名，主要是针对卡脖子的设备端。原来国产化都是foundry厂自觉推进，没有很强动力，现在华为亲自建立资源池，和材料厂商去合作。
华为手机组装线有自己产能，试验线占5-10%产能，跑通之后让合作公司去复制。华为现在亲自下场去做试验，28和14nm有明确的时间节点，未来几年要实现28nm线的跑通。
以前华为在半导体有设计，但是不成体系，现在计划扶植材料、设备企业，包括入股、合作研发，华为主要做实验，不做重资产量产投入，帮助跑通为目的。
foundry厂动力没有华为足，因为关系华为生死存亡，所以会比市场预期要快，市场觉得5年28nm才出来，实际上华为受不了的，进度会比市场预期的快，几条线并行推进。目前入华为资源池的国产设备、材料，有几家上市公司有没上市的，规模都不大。因此塔山计划解决了中国半导体企业的问题，把一盘散沙统一起来。
第一批入选公司清单：
上海微电子，沈阳芯源（芯源微），盛美，北方华创，中微，沈阳拓荆，沈阳中科（中科仪），成都南科，华海清科，北京中科信，上海凯世通（万业企业），中科飞测，上海睿励，上海精测（精测电子），科益虹源，中科晶源
其中芯源微进展最大：涂胶显影/光刻机配套/物理清洗/湿法刻蚀入库
华为南泥湾计划：解决内部富余员工生存问题，做一些不被美国人卡脖子的器件
【问答】
韩国日本已经有的也会考虑自己做吗？
任何环节只要不是国产的，底线实现去A化。比如涂胶设备是日本的，也会去做。
除了半导体相关材料，其他电子产品？
目前塔山计划只是针对半导体方面。
软件EDA？
也有布局，半导体产业链各个环节都有布局，目前除了美国没有其他供应的，所以也要靠国产化。
半导体整个产业链投入是不是过大时间过长？
不会有三年五年，目前底线是去A，不会很慢，而且即使中美关系缓和也会维持这个政策。
光刻机是各个环节最难的，但是光刻机不掌握在美国手里，光刻机可能需要5-10年。
华为不是要做自己的IDM或者foundry，只是原来国产化主要是foundry在合作推进，现在华为去做试产线，跑通之后其他厂家做量产线
华为自建IDM动作——这一仗要能打下来，华为真的是中国IT技术的上甘岭了。
IDM是指Integrated Device Manufacturing，整合设备生产模式，是芯片领域的一种设计生产模式。
这种模式白话说就是啥都自己做，从芯片设计、制造、封装到测试，一家公司覆盖整个产业链的模式。
这样的模式对公司实力的要求非常高，全球也只有有数的几家公司有这样的实力，如英特尔、三星，德州仪器等超大型公司。
华为禁运后状态简要更新：打造IDM，打造中国三星，进军更多业务板块以支持长期对抗
今日跟华为海思等业务部门的相关人员，集成电路产业基金，以及研究所丁奇进行了沟通，简要结论如下：
1.海思仍在扩张，暂不考虑缩减规模，不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作，而是在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的IDM；
2.打造制造厂的进展上，第一，8寸目前已经在国内找到了一条130nm的不含美国技术代工线，可以为华为当即生产产品；第二，12寸成熟制程，正与国内代工厂（非中芯国际，大概率华虹）打造一条45nm的12寸不含美国技术代工线（目前评估下来这条线只需换掉4-5台关键设备即可），希望年内解决；第三，12寸先进制程，对外在与三星、台积电联系，对内与中芯国际北京上海市政府及集成电路产业基金联系，旨在打造一条28nm的不含美国技术的产品线支持28nm以上产品全部自产；
3.上述动作意味着除了核心手机麒麟系列SOC芯片需要外采联发科、展讯、高通以外，其他大部分产品线可以逐步实现通过自建的IDM解决；
4.华为内部认为，目前的库存足以支持海思等到自建IDM开始生产：核心产品线（基站）两年库存，非核心（对外业务，手机，机顶盒等）半年；
5.无论7.15,9.15以及11月美国大选的结果如何，华为自建IDM，同时全面打造中国三星，扩张更多产品线的路线不会改变，华为会做更多的补短板动作，包括国内目前的EDA工具之类的明显短板，华为都会考虑自建团队解决。
@浪子陈： 谈几点感想
1.这不是乐观与否的问题，这是死中求活的问题。人家要你的命，你只能全力硬怼。面对打击，什么嘴炮都是虚的。不抛弃不放弃，不妥协不投降，扎扎实实干事，用自己的努力去填平工程技术上的壕沟，是唯一的办法，也是我最欣赏华为的地方。作为中国技术挑战美国的先锋军，这种类似军队的攻坚克难的行动力和钝感力，是目前浮躁的社会所欠缺的。
2，对盎格鲁撒克逊匪帮这种人类历史上最强大最邪恶的敌人，战斗到底是唯一的办法，代价也必然很大。华为的技术进步步伐会被拖累，可能丧失6G的领先地位。麒麟处理器必然会被消失几年，消费者业务在缺乏处理器的情况下，2至3年中会腰斩，甚至面临退市的危险。
3，但作为一个参观过华为的人，华为开始集中精力攻略全面自建产业链这一最大的硬骨头，是中国IT的不幸，也是最大的幸运。因为它先进的管理体制，强大的执行能力，不可妥协的地位，充沛的研究资金和广大的知名度，都是现在主攻国产产业链的小部队们所缺少的。
4，这是第一次，一个国内一线民营公司被迫拿出最大的真金白银和最大的智力资源去去攻克民族发展的最大难题。会，也可以给现在首鼠两端的BAT，MOV等大民族资产阶级，和一直只想妥协赚快钱的联想中兴等国资中间层一次当头棒喝，帮助这些网罗了国内最强开发资源的巨头们真正意识到国家和民族才是自己的根本，必须尽快集中资源推动国产产业环境的构建中去，而不是口惠而实不至地磨洋工。
网友评论：
@：华为此次转型对于公司还是整个中国芯片产业都至关重要，一旦成功转型，那么华为和他代表的中国芯片产业，将彻底迈入世界第一梯队，中国在相关高科技领域将彻底站稳脚跟，再也不惧怕任何围追堵截，刻意打压，相反，我们甚至可以对敌人进行高科技制裁，所以说这是国运之战也不为过，华为加油！
@： 现在芯片企业鱼龙混杂，国家投钱前还得区分哪些是做事的哪些是骗钱的，投钱给华为可以省了这个环节。
@： 如果一两年内，华为能达到70mtr/mm^2的水平，国内的芯片行业就全是华为一家了
@：等华为的第一条去美国化生产线弄好了，国家就可以开始公开搞IT芯片全行业去美国化时间表了。华为搞成了45纳米，那么所有在中国销售45纳米的芯片就必须是从去美国化的生产线下来的，逼海外企业站队
@： 这事已经不是正常意义上的经营问题了，乐观要扛住不乐观你也得扛住，如果华为倒下了，美国自然会把目标转到下家中国企业身上，这是挑战者的命运，要么死亡要么胜利投降都不存在的。
@：有最大的市场，最多的工程师资源，有坚定的决心，有所有必要的支持，攻克这些工程技术难题只是时间问题
夯实基础，先进的暂时搞不过，咱把外围的先吃下
人民币5毛钱1个VS100美金！
原本就是这么定的。好像是2016年起执行的。直到2019年进行得还比较顺利。
官方统计到2019年国产率已经达到了30%。（2025年中国芯片自给率要达70%，去年仅为30%左右）
从2016年开始，每年增长20%左右。去年规模是7500亿，预计2020年达到9000亿。
（2019年中国芯片行业市场现状及未来发展趋势分析[图]_中国产业信息网 这几天发不了图，不知道怎么回事。）
2020年的亮点主要在几个内存芯片厂开始出货(合肥长鑫开始出货DDR4、LPDDR4 DRAM内存)。
虽然还是那句话，芯片这玩意最赚钱、利润最高的在14纳米以内的。
但是产业规模远远不限于14纳米，目前主流仍然是28纳米，几百纳米的芯片产能仍然相当可观，而且产值也不低。
即使强如台积电，仍然有一半多的营收来自14纳米以上。28纳米占14%，16纳米占18%，180纳米还能占到8%。但是利润的大头主要来自于7纳米。
所以，以目前这个形势，可能14纳米以上贡献了我们目前7500亿的绝大部分。
但是要知道，即使像格芯、意法半导体、以及三星、英特尔，14纳米以上也是占很大比例的。
14纳米以下我们没有优势，但是28纳米以上，过几年我们可以通杀。
而且14纳米以上的设备市场保有量上已经非常多，甚至翻修这些设备都已经成为一个大产业，蔚然成风。
国产光刻机成功出货！安芯半导体正式进军光刻机产业，国产化70%_手机网易网
不仅进口设备保有量大，而且国产设备和材料在高制程芯片上也已经上来了。
且不说蚀刻机、离子注入机之类已经解决的，明年预计上海微电子要出货28纳米DUV光刻机。
应该看到，国产的设备和高制程的制造（28纳米以上）已经初步形成了完整、独立的国产体系（进口光刻机的保有量很大），而且在中低端芯片上战斗力十分旺盛。而且一步一步向高端芯片攀升。
自去年美国打压华为以来，国内芯片产业界基本上形成了一个共识，能用国产的就不用美国的。
我以前也说过，去年11月个人开了一个芯片的会，望到了几个牛人。餐桌上芯片行业的人普遍对川普的政策是欢迎的。因为放在以前，他们的东西很难打进产业链。
当时印象比较深的是，手机的基础芯片模块，什么射频前端、滤波、放大、音频等之类的，基本已经被国产的包圆了。
当然，芯片也不仅限于手机。电视、电冰箱、洗衣机、鼠标、键盘、跳舞毯、温度计、烟雾报警器、汽车、机器壁、摄像头、照明系统、净化机，等等，无处不在。这里面都有我国芯片的影子。手机行业的芯片要求是最高的。
你要知道，一旦一个领域国内的企业进入了，国外基本上再也别想进入了。
当时还有个人举了一个例子。那种接收电视信号的锅（单纯锅），在美国一个要卖100多美元。结果河北有个企业背靠邯钢，原材料便宜，弄了一批设备，咣咣咣24小时锻，出厂价5毛人民币。现在全世界的天线锅可能都是这个厂子的。他们公司的锅就是这个厂子的，加上他们的芯片盒子，在非洲和中东卖得非常好。
当然，因为手机、电脑、AI这些都追求最先进的芯片，新闻每天炒的也是这一些，以为芯片产业快要玩完的样子。
我们夯实基础，先进的暂时搞不过，咱把外围的先吃下。
芯片产业太大，外围的足够养活我们众多的芯片企业。
外围被咱们吃完了，美国老就只剩最先进的那几款了。
然后咱们的设备成熟了，工艺也上来了，最后向最先进的那些发起总攻。干！
华为Mate40E国产化比例提升，但芯片生产线去美化任重道远！华为目前以鸿蒙系统提升自己竞争力。
日经中文网获得调查公司Fomalhaut Technology Solutions（位于东京江东区）的协助，拆解了华为3月在中国上市的5G智能手机“Mate40E”。锁定各零部件来自哪国的企业，计算了各国、地区的份额等。结果发现来自中国大陆的零部件的使用比率高达56.6％，与2019年9月上市的旧款“Mate30”的30.0％相比大幅上升。
他们发现美国造零部件的份额增至5.2％，与旧机型的2.6％相比有所增加。在旧机型上仅为2种的美国企业的半导体增加至6种。
为什么这样，其实就一个原因，因为华为自产的被美国人限制，导致无法制造，不得不用美国器件，否则华为在Mate30系列已经在功率器件自研台湾代工的，后来美国人0%以上就不能代工的无耻限制下无法造了。
另外，提到韩国的份额本来在旧机型上为37.4％、排在第2位，但新机型Mate40E降至11.5％，份额大幅下降、降至第3位。虽然控制了具有优势的闪存和运存，但在旧机型上由三星供应的OLED屏改为京东方，产生了影响。
实际上，如果美国人不限制，中国大陆公司是已经可以提供闪存和运存了，韩国份额可以归为0，大陆还可以提升到70%左右。
日本企业在各国、地区份额上为15.9％，排在仅次于中国大陆的第2位。由于单价高达16美元的存储芯片从铠侠改为三星，份额相比旧机型（24.5％）下降了8.6个百分点。但是传感器和信号处理的电容电阻电子零部件用了日本的。
实际上，国内公司已经收购了的品牌为OV摄像头豪威公司，如果不是美国人骚扰，其实也是可以提供高端摄像头的。
也就是说，日本的份额很多也是可以给大陆吃掉的，关键在半导体产业链去美化，设计和工艺没问题了，差在半导体设备突破。
所以从上面看，华为自研加上国内产业链支持，实际上已经是越来越齐全了。美国人绞杀华为是适得其反的，一定会导致产业链更快的国产化，现在也就是光刻机个别半导体设备被刁难而已。
对于华为来说，利用自己在软硬件优势，发展不被美国人限制的鸿蒙系统，并授权给业界，提升自己生态系统的份额，并形成可以和iOS和安卓抗衡的生态，是一条提升竞争力的道路。如果软件发展得好，好到就是硬件比别人弱，但是整体体验比别人好，那也会成功。比如鸿蒙系统8G运存体验就不亚于业界友商的12G运存体验，这在很多KOL做20个APP启动速度测试和留存测试已经多次完胜了。按这个特点，也许后续把处理器和鸿蒙系统解决好，提升竞争力是很好的办法。